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公司中标无锡海辰半导体项目

2019-05-10 09:07 

5月9日,公司成功中标海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆厂房建设项目其“FAB电气工程”标段(F01/F04区域)。

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无锡海辰半导体项目EPC总承包为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司,投资方为SK海力士系统集成电路株式会社。该项目位于江苏省无锡市新吴区,基础建设投资3.5亿美元项目建成后,将引入年产126万片8英寸非存储晶圆生产线,该项目的启动巩固了无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位,也进一步奠定了无锡在全国集成电路领域的领先位置。

                            青岛分公司-张东风